晶粒的切割一直半導體業界非常重要的製程，晶粒歷經繁複的

製程後，如果在晶粒分離的階段無法維持高良率或因晶粒分離方法

影響晶粒原有的特性，亦或切割的速度過慢造成成本過高，對整個

晶粒的生產會造成相當嚴重的影響。

　　傳統晶粒的切割(Dicing Saw, Diamond Scribe...)已算是相當成熟

的技術，但隨著晶粒尺寸的縮小，一些新的基板的採用 ，以及複合

材料堆疊的製程設計，使得傳統的切割技術已經遭遇到許多瓶頸。

再者，如一些微機電（MEMS） 的晶片因含可動元件或脆弱的薄膜

結構，使得傳統的切割技術一直無法成功的應用在微機電晶片的切

割上。

　　旭丞光電歷經數年的開發，目前已成功的利用紫外光雷射強大

的加工能力搭配機械裂片技術而發展出一套完整的晶圓雷射切割裂

片（Scribe&Break）製程 。紫外光雷射由於具有線寬小（~10um）

，熱效應低的特性，再加上各種材質均可切割，因此可成為下一世

代切割技術的新選擇。利用精細的紫外光雷射在硬脆材料的晶圓上

沿著切割道劃出高深寬比的切割線，再利用機械裂片的方式將晶粒

分開，整個製程可與目前半導體業界之晶粒切割製程相容，且由於

過程中僅以極小線寬切割足供裂片深度之切割線，晶片之污染可降

至最低，且過程中完全不使用水之類的冷卻劑，是完全乾式的切割

製程。

　　以下僅就目前已成功驗證的雷射晶粒切割製程作一簡介，若您

有相類似的需求，或是其他晶粒切割需求，請與我們的業務人員聯

絡，謝謝。

　　藍光LED由於採用極堅硬的藍寶石(Sapphire)作為基板，因此傳

統以鑽石刀具的切割方法的成本非常的高。旭丞光電成功開發出完

整的藍光LED 雷射切割製程，可達到每小時超過 ６片的切割速度，

平均良率可達98% 以上，量產機台並已成功的獲得晶元光電及元砷

光電等LED 大廠使用，目前為唯一能提供如此高效率的國產切割機

台的廠商。

　　旭丞目前提供藍光LED切割裂片之代工服務，設備部分亦提供

銷售或租賃之服務，有興趣者請與我們的業務人員聯絡，謝謝。

　　玻璃鈍化整流二極體晶片（GPP）由於於矽晶片表面被附一層

玻璃粉末，因此以傳統刀輪切割時會造成速度過慢和良率降低的問

題，尤其玻璃面常會造成崩角導致外觀不良及產品特性降低。旭丞

光電之UV雷射切割技術可直接從玻璃表面切穿直至矽晶片，因此晶

粒分離後表面之玻璃被附層可保持完整而無崩角之產生。利用旭丞

之雷射切割技術亦可大幅提高整體產出速度，並可與現有半導體製

程搭配，使得切割流程可以利用現有之器具而大幅減低切割流程的

複雜度，更近一步降低切割製程的成本及人力需求。

　　旭丞光電目前已成功的開發二極體晶片切割所需之切割裂片設

備，治具及完整製程，並提供完整代工服務，有興趣者請與我們的

業務人員聯絡，謝謝。

　　微機電晶片之切割一直是微機電業界的困擾，由於薄膜或可動

結構的使用，使得傳統以Dicing Saw 切割的方式一直不是很好的選

擇，再加上元件設計無法標準化，使得晶粒切割方式亦無法能有一

套完整的解決方案。

 　　為解決微機電晶片切割的問題，旭丞光電與國內微機電元件設

計之先驅先進微系統公司共同開發雷射微機電晶片切割解決方案，

利用紫外光雷射的乾式切割製程，成功的開發出一套簡易且高良率

的切割方式。

　　歡迎微機電業界有類似需求者與我們的業務人員聯絡，謝謝。

　　隨著各式基板的不斷被使用在晶粒之製作上，晶粒切割所遭遇

的問題也越來越多。旭丞光電專研雷射晶粒切割技術，利用紫外光

雷射對各種基板均可切割之特性，不斷的的針對各式晶片所需的切

割特性，開發相對應的切割技術。

　　歡迎各界對晶圓切割有 興趣者與我們作進一步的討論。