世界級製造能力

聯電擁有兩座領先製程且營運中的12吋晶圓鑄造廠。自2002年迄今，聯電位於台南的12吋廠(Fab 12A)已運用業界最先進的0.13微米及90奈米製程為客戶產品量產。預計在2004年底聯電12A產能達20,000片。聯電另一個12吋晶圓廠—UMCi，則位於新加坡白沙晶片園區；這兩個12吋廠特色在於大量增進產能的先進自動化設備。UMCi 現今已進入量產，預計於2004年底，產能將達10,000片/月的水準。

精銳的產能

12吋晶圓相對於8吋晶圓的可使用面積超過兩倍以上；每片晶圓可使用率較前期晶圓達到2.5倍。以豐富的12吋晶圓製造經驗，並運用尖端電腦整合製程科技(computer integrated manufacturing, CIM)，相較於8吋晶圓，更可讓我們的客戶直接受惠更多產能及短縮客戶產品上市時程。

12吋晶圓擁有較大的晶方使用面積，得以達效率最佳化

自動化整合

晶圓皆經由自動化FOUP晶圓傳送盒來傳送，每盒可容納25個晶圓。此外，批次晶圓的運送採自動化物料搬運系統中的Interbay運送法來進行‧將高潔淨晶舟置於軌搬運車(Rail Guided Vehicles, RGV)的Intrabay運送法來運載晶圓。相較於標準的8吋晶圓廠自動導引車(Automatic Guided Vehicle, AGV)系統，新系統可增加3至4倍的效率。又如位於新加坡之UMCi，強調設備對設備間的直接運送，以增加作業上的效率。

自動化的12吋晶圓廠
聯電基於對製造效能、彈性及控制的嚴格要求，12吋廠全面採用最先進的前開式高潔淨晶舟、自動化物料掌控系統及懸樑式的晶舟自動傳輸系統。

聯電12吋的領先製程增加客戶的成本效益並且短縮產品的上市時程。今日IC的設計強調整合多功能於單一晶片及晶片的尺寸增大的趨勢，這些因素對於客戶用以維持競爭優勢而顯得日趨重要。