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多種規格的晶圓片產品
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多種規格的晶圓片產品
Reclaim wafer 再生晶片
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產品介紹
說明:
1.將使用過的晶圓回收,對加工過的晶圓表面進行再處理
如:運用化學處理,將表面的氧化膜或金屬層剝離。
2.依客戶之需求再次接收與生產晶圓時相同的生產過程及
嚴格品管,使再生晶圓達到客戶要求的厚度、潔淨度及
平坦度標準。
應用:
1.測試
2.擋片
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