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再生資源

Reclaim wafer 再生晶片

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詳細資料

說明：
1．將使用過的晶圓回收，對加工過的晶圓表面進行再處理
如：運用化學處理，將表面的氧化膜或金屬層剝離。
2．依客戶之需求再次接收與生產晶圓時相同的生產過程及
嚴格品管，使再生晶圓達到客戶要求的厚度、潔淨度及
平坦度標準。
應用：
1．測試
2．擋片

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