1. 研磨後平坦度可達 0.3μm。

2. 表面粗糙度 Ra0.01μm。

3. 適用於各種材質，金屬、非金屬、磁性或非磁性，均可加工。

4. 可研磨薄且易碎之工作，而不會產生變形的情況。

5. 慢速啟動慢速停止，可排除啟動機械時工作物產生脆裂。

6. 單双平面研磨可達高平行及高平坦之鏡面加工要求。

7. 適用電子產業、光電產業、石英、矽晶、陶瓷、玻璃、各式晶體以及各類需求高平坦平行之工作加工。