在此推薦一組本公司SILICONE產品RAY-8626，它是螢光粉添加用LED封裝底膠，當貴公司生產

有用到螢光粉時，可以用此產品來搭配使用，它架橋特性已做改良較不會受到螢光粉的影響，

封裝效果與本公司另一組產品RAY-2ABS相同，隨函附上產品的詳細規格說明書及測試結果

供參考，因為各廠商所使用的螢光粉種類及數量多寡不盡相同，所以仍請自行測試後再使用，

若是貴公司有興趣或有任何技術方面的問題，歡迎來電與本公司聯繫。

RAY- 8626為加成型矽凝膠，硬化後具有良好的物性,手感及緩衝性，可用於印刷電路板及LED蕊片及螢光粉之固定保護,絕緣,防潮及緩衝處理。

硬化前物性

     RAY-8626A

       粘度 :                                     2500 cps

       比重 :                                    0.98 ± 0.02

       外觀 :                                           透明

RAY-8626B

       粘度  :                                          3000 cps

       比重 :                                           0.98 ± 0.02

       外觀  :                                          透明

硬化後物性

體積電阻  :                          > 1.0 x 10¹⁵ ohm-cm

絕緣強度  :                           > 20 Kv/mm

折射率  :                              1.407

穿透率(1mm) :                     95% /全光譜

秤重   取RAY-8626A與RAY-8626B以1:1（重量比）之比例充份混合

       （此混合物粘度約3500 cps）

    去泡   將此混合物，置入真空設備中，真空度約在500 mmHg

           （小心氣泡溢出容器外），直到氣泡被完全抽出

    灌模   小心地將混合物灌入欲成模之模具中，過程中注意避

           免產生氣泡

    硬化   已灌入矽膠的模具，置入80℃烘箱中30分鐘，即可

在模具中成型