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銅膏 |
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| 產品介紹 |
| 特點： |
1. 比重4.2
2. 焊錫型性良好，可直接使用於SMD，錫爐及鉻 鐵焊錫。
3. 導電性良好，平面阻抗20~60mΩ/□。
4. 附著力大，90˚拉力強度1.0~1.5kg/mm2。
5. 印刷性良好，粒子細可直接網印。 |
| 用途： |
1. 代用多層板，降低成本。
2. 太陽電池板的輸出電極形成。
3. SMD-Chip零件電極形成。
4. 銀膏電路輸出電極形成。
5. 特殊材質上電路直接製作。 |
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| 產品特色 |
| 特點： |
1. 比重4.2
2. 焊錫型性良好，可直接使用於SMD，錫爐及鉻 鐵焊錫。
3. 導電性良好，平面阻抗20~60mΩ/□。
4. 附著力大，90˚拉力強度1.0~1.5kg/mm2。
5. 印刷性良好，粒子細可直接網印。 |
| 用途： |
1. 代用多層板，降低成本。
2. 太陽電池板的輸出電極形成。
3. SMD-Chip零件電極形成。
4. 銀膏電路輸出電極形成。
5. 特殊材質上電路直接製作。 |
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| 規格說明 |
| 特點： |
1. 比重4.2
2. 焊錫型性良好，可直接使用於SMD，錫爐及鉻 鐵焊錫。
3. 導電性良好，平面阻抗20~60mΩ/□。
4. 附著力大，90˚拉力強度1.0~1.5kg/mm2。
5. 印刷性良好，粒子細可直接網印。 |
| 用途： |
1. 代用多層板，降低成本。
2. 太陽電池板的輸出電極形成。
3. SMD-Chip零件電極形成。
4. 銀膏電路輸出電極形成。
5. 特殊材質上電路直接製作。 |
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