|
|
|
LCD業界 |
|
|
|
|
|
產品介紹 |
*LCD設備FOR STN. TFT. &PDP
|
* |
MAKER:ADVANCEL. JAPAN. |
* |
適用:COG. TAB. PDP. & COF. COB 製程 |
* |
尺寸:1" --7" , 8" --22" , 33" --60" PANEL. |
* |
用途:主要是應用於COG, TAB, PDP,COF,COB 各製程上之,ACF貼付裝置,假壓裝置,本壓裝置,焊錫裝置,UV照射裝置,接著劑塗布裝置等各製成階段所需之IN LINE M/C & REPAIR LINE M/C. |
|
AD-AC50FC
|
**ACF 貼付之自動化設備. *ACF ON PANEL. *ACF ON PCB. *ACF ON FPC. *ACF ON TAB. 適用於各種WORK 之 ACF 貼付作業,可選擇為FULL CUT or HALF CUT 方式.
|
AD-360SC/AC
|
**假,本壓之自動化設備. *FPC ON PANEL. * TAB ON PANEL. *FPC ON PWB. *TAB ON PWB. 適用於各種WORK 與 WORK 間之假,本壓壓合作業.
|
AD-50S3-P
|
** 焊錫接合之自動化設備 *TAB ON PWB. 可選擇為1HEAD----5HEAD 之方式.
*適用於TAB/FPC與PCB間之焊接作業
|
AD-25SC
|
**COG 之相關自動化設備. *CHIP(IC) REMOVER.*CHIP(IC) BONDER(PRE BOND+MAIN BOND) 適用於PANEL 上 CHIP(IC) 之剝離與其假,本壓壓合作業.
|
AD-70C3-RI
|
**TAB 假本壓之自動化設備. *TAB ON PANEL OR PWB BONDER. *TAB REPAIR MAIN BONDER.( 可自由設定 POSITION 並自動REPAIR.)適用於TAB與PANEL , PWB 間之假,本壓壓合作業. |
AD-60S3C-A
|
**FPC/FOG FULL AUTO M/C *ACF on LCD + preBonding + Main Bording *Auto Load UNLoad |
|
**PDP 製程之相關自動化設備. *TFT 模組前,TAB及LCD間的全自動DISPENSOR 設備. 適用於1.8吋-7吋CELL(OPTION 12.1吋)多頭同時DISPENSE,並附有翻轉功能. 液晶用OLB(OUTER LEAD BONDING)DISPENSER FOR LCD模組前TAB及LCD間的DISPENSER設備,全點燈自動測試機 高速(TACT Time:12Sec)測試機,可選擇由電腦自動檢測或目視 *ACF ON TAB or PANEL. *TAB ON PANEL BONDER.(PRE+MAIN) 適用於PDP 製程ACF 貼付及TAB 與PANEL 之壓合.(並含REPAIR功能.) *ACF貼附機 全自動ACF貼附機 FULL CUT,HALF CUT,本壓,FPC焊接等功能. 可依客戶需求增加功能.
|
|
**COF/COB 製程之相關自動化設備. *ACF ON FILM, ON BOARD.(ATTACH) *CHIP(IC) ON FILM,ON BOARD.(BONDER)*COF / COB /MD AUTO & SEMI AUTO MACHINE
|
|
|
|
|