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● 材料說明及分析：石英材料以其特有的物理化學性能已成為現代科技的重要材料，廣泛應用於半導體工業、光通訊技術、新型電光源等新科技領域，實為不可或缺的輔助材料。其在800°C時即具有可朔性，在1,100°C以下可長時間使用， 短時間使用最高溫度可達1,450°C；熱膨脹係數僅為普通玻璃的0.1～0.2倍，銅材料的0.02倍。石英材料純度對膨脹係數有影響，一般透明石英材料的熱膨脹係數(0~1,100°C)為5.4×10，不透明石英材料為5.5×10，高純度合成石英材料為4.9×10。

● 加工製品及使用：主要是將石英錠、坨、管和棒材等原材料，依照客戶的要求加工成各種石英組件和管、舟、環、槽、坩鍋(堝)等產品，在半導體產業中所使用的石英玻璃材料必須具有高純度、耐高溫、耐腐蝕及極端熱衝擊抵抗、介電性良好等要件。

● 加工及拋光方式：概分為「冷作法/機械拋光(Grind-Polish)」及「熱作法/火融拋光(Fire-Polish)」兩種，前者係採高速機械以水刀加工，無內應力產生之問題不需額外處理，表面較為霧面，適用於下料等精細度不高之粗坏需求；後者則係以雷射聚焦火焰加工，因有內應力產生之問題故需另行退火處理，表面可為透明面，適用於細部精密度較高之需求，且加工厚度T需小於5mm為佳。