[瀚笙科技] 德國ACP LCO2 Wafer Dicing/PI Drilling/PCB Flux/Imager Sensor/Laser Structuring Snow Jet Clean

應用:
(1) 雷射鑽孔製程後,雷射切割製程後,雷射焊接製程,與雷射雕刻製程之 煙霧,噴濺物,粉塵,髒污,油漬,指紋等快速清潔。
(2) 鍍膜製程前,烤漆製程前,產品出貨前之粉塵,髒汙,指紋清潔。
(3) 不傷表面,不限材料清潔應用範圍廣包含 Wafer, PCB, Glass, Metal, PC, PI, and Electronic Components......等等。

優 勢

► Environmentally friendly對環境友善
► CO2 UtilizationCO2再利用
► Dry cleaning process乾式製程無水清潔
► Effective Residue-free cleaning零殘留無藥劑清潔
► Non-abrasive柔性清潔，不傷表面，無磨損
► Industry 4.0 工業4.0自動化整合易
► Reduction in costs 降低成本
► Improves product quality and process efficiency 有效的改善產品品質及製程

提供完善的解決方案，成就完美的先進表面製程
◎局部清潔 ◎手提式設備 ◎組合式噴頭
◎大面積清潔 ◎固定式設備 ◎客製化系統

來自原廠的實績表現，跨足各領域的全方位應用
☆雷雕後噴濺清潔 ☆鍍膜前清潔 ☆毛邊處理 ☆接角、接觸點清潔
☆雷射微加工後清潔 ☆組裝前清潔 ☆表面油汙、粉塵、指紋及微粒清潔

瀚笙科技, Zack Huang/黃經理
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