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產品應用:
1.應用於8 – 88mm，SMT載帶封裝。
2.自粘與熱封兩用型。
3.黑色與透明帶皆適用。
4. PID微電腦程式控制溫度0℃ ~ 260℃設定範圍。
特色說明:
1.更換規格，不需使用工具30秒內，快速調整完成。
2.兩組壓刀可分別獨立控制溫度及壓力，確保最佳封合品質。
3.配合人體工學模組式定位設計快速、美觀、輕便(均申請專利)。
5.編碼方式技術，確保封裝數量之準確。
6. PLC可程式控制。
7.可依客戶需求設計最大120mm帶寬適用之機台。
8.最新設計－Encoder計數，不會有Sensor計數的失誤。
產品配備/規格
1.電壓源 : 單相AC 220V 50/60 Hz
2.氣壓源 : 5.0 kg /cm2
3.封裝速度 : 自粘式52mm/sec MAX ，熱封式 36mm/sec MAX
4.外觀尺寸 : 裝箱尺寸 長: 850mm 寬: 450mm 高: 610mm
展開尺寸 長 : 1420mm 寬 : 450mm 高 : 610mm
5.機台重量 : 34 kg |
