產品應用:

1.    應用於8~72mm，SMT載帶自動封裝。

2.    自粘式與熱封兩用型。

3.    黑色與透明帶皆適用。

4.    PID微電腦程式控制溫度0℃~260℃設定範圍。

　    特色說明:

1.    更換規格，不需使用工具30秒內，快速調整完成。

2.    兩組壓刀可分別獨立控制溫度及壓力，確保最佳封合品質。

3.    微步進馬達啟動及4mm短距離歸零定位，自我偵測補正功能。

4.    人機觸控銀幕設定pitch規格、速度、計較、封合時間、空格、預留…等及各項參數設定，生產統計與異常顯示等。

5.    配合人體工學模組式定位設計、快速、美觀、輕便(均申請專利)。

6.    可單機使用及I/O傳輸做自動化生產連線。

7.    另可依客戶需求配合自動包裝機:量身設計週邊自動化設備，如自動選料、CCD視覺檢測、量測等其功能。

　    產品配備/規格

1.    電壓源: 單相 AC 220V  50/60Hz

2.    氣壓源: 5.0kg/cm²

3.    速度: 0~30000pulse/sec 移送距離: 0~1500mm/sec

4.    移送pitch:以4mm倍數設定，最大52mm/回

5.    外觀尺寸(裝備尺寸): 長:1390mm 寬:395mm 高:570mm

6.    機台重量:30kg