| 產品介紹 |
- HEAT SINK COMPOUND Y-500是散熱膏專業廠家日本KYOTOKU生產的頂尖散熱膏產品，使用了純度很高的導熱材料，為專業散熱上使用，放10年都不會變乾，它經過奈米處理，分子結構較細緻，導熱效果極佳，而且使用時不會拉絲。
- 一般普通工廠使用的散熱膏，使用5-7年會稍微變乾，分子結構較粗，導熱效果一般，使用時微量拉絲。
- 本產品實際化學特性非常安定，無毒不揮發不燃性、對皮膚無刺激！
- 可長期貯存，不變質或嚴重浮油沉澱硬掉；更容易配合大量印刷塗佈作業，在維修時如無凝膠化皆可重複使用，電子業的應用已有20年以上的實際考驗。
- 一般散熱膏的特性，大多是久置乾裂掉法再用；本產品經過奈米化處理，放置5-10年塗抹時仍具良好密著性，不會有顆粒狀的粗糙表面。
- Y-500散熱膏另一特點，當它受到不可承受地擠壓和超高溫長期催化之下，它會轉變成Rubber(橡膠)態類似果凍凝膠狀，永久維持軟性的黏附在發熱體上。
- 繼續執行它的導熱功能而不衰變乾裂，絕對是使用上最好的保障。
- 本產品以符合SGS認證。
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| 產品特色 |
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顏色/外觀
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Color/Appearance
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白色/膏狀(White/paste)
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濃度值
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Viscosity
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CPS 210萬-260萬(不流動)
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比重
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Specific gravity
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2.3 at 25℃
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軟化溫度
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Drop point, ℃
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300℃
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溫度範圍
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Temperature Stability
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50℃ to 250℃
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高溫長時間液體流失量
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Volatile matter
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200度烘烤4小時後 下降0.5%
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高溫長時間揮發量
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Bleed
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200度烘烤4小時後垂直表面測試沒有
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介電強度
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Dielectric strength
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0.1MM厚度 1.0Kv 測試法ASTM D-149
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介電常數
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Dielectric Constant
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At 100KHz 5
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體積阻抗係數
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Volume resistivity
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1 X 1014 歐姆-公分 測試法ASTM D-257
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導熱係數
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Thermal conductivity
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2.8~3.0 w/mk
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熱阻抗(熱組值)
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Thermal Resistance
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0.0058℃ in2/W
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最大連續的操作溫度
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Maximum Continuous Operating Temperature
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200℃
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保存溫度/期限
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25℃(1年以上)
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| 規格說明 |
- Y-500 奈米級高傳導散熱膏
- HEAT SINK COMPOUND
- 主成份：SILICONE (矽)
- 導熱率：2.8 -3.0 w/mk
- 主用途：
- 各種電器、電子之晶體、CPU散熱及增長晶體之壽命。
- 本品已符合環保認證
- SGS NO： CE/2005/46435
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