一般再生資源(4)
1. 研磨後平坦度可達 0.3μm。 2. 表面粗糙度 Ra0.01μm。 3. 適用於各種材質,金屬、非金屬、磁性或非磁性,均可加工。 4. 可研磨薄且易碎之工作,而不會產生變形的情況。 5. 慢速啟動慢速停止,可排除啟動機械時工作物產生脆裂。 6. 單双平面研磨可達高平行及高平坦之鏡面加工要求。 7. 適用電子產業、光電產業、石英、矽晶、陶瓷、玻璃、各式晶體以及各類需求高平坦平行之工作加工。