|
|
|
|
 |
LCD業界 |
|
|
|
|
|
| 產品介紹 |
*LCD設備FOR STN. TFT. &PDP |
| * |
MAKER:ADVANCEL. JAPAN. |
| * |
適用:COG. TAB. PDP. & COF. COB 製程 |
| * |
尺寸:1" --7" , 8" --22" , 33" --60" PANEL. |
| * |
用途:主要是應用於COG, TAB, PDP,COF,COB 各製程上之,ACF貼付裝置,假壓裝置,本壓裝置,焊錫裝置,UV照射裝置,接著劑塗布裝置等各製成階段所需之IN LINE M/C & REPAIR LINE M/C. |
|
 AD-AC50FC
|
**ACF 貼付之自動化設備.
*ACF ON PANEL. *ACF ON PCB.
*ACF ON FPC. *ACF ON TAB.
適用於各種WORK 之 ACF 貼付作業,可選擇為FULL CUT or HALF CUT 方式.
|
 AD-360SC/AC
|
**假,本壓之自動化設備.
*FPC ON PANEL. * TAB ON PANEL.
*FPC ON PWB. *TAB ON PWB.
適用於各種WORK 與 WORK 間之假,本壓壓合作業.
|
 AD-50S3-P |
** 焊錫接合之自動化設備
*TAB ON PWB.
可選擇為1HEAD----5HEAD 之方式.
*適用於TAB/FPC與PCB間之焊接作業
|
 AD-25SC |
**COG 之相關自動化設備.
*CHIP(IC) REMOVER.*CHIP(IC) BONDER(PRE BOND+MAIN BOND)
適用於PANEL 上 CHIP(IC) 之剝離與其假,本壓壓合作業.
|
 AD-70C3-RI |
**TAB 假本壓之自動化設備.
*TAB ON PANEL OR PWB BONDER.
*TAB REPAIR MAIN BONDER.( 可自由設定 POSITION 並自動REPAIR.)適用於TAB與PANEL , PWB 間之假,本壓壓合作業. |
 AD-60S3C-A |
**FPC/FOG FULL AUTO M/C
*ACF on LCD + preBonding + Main Bording
*Auto Load UNLoad |
| |
**PDP 製程之相關自動化設備.
*TFT 模組前,TAB及LCD間的全自動DISPENSOR 設備.
適用於1.8吋-7吋CELL(OPTION 12.1吋)多頭同時DISPENSE,並附有翻轉功能.
液晶用OLB(OUTER LEAD BONDING)DISPENSER FOR LCD模組前TAB及LCD間的DISPENSER設備,全點燈自動測試機
高速(TACT Time:12Sec)測試機,可選擇由電腦自動檢測或目視
*ACF ON TAB or PANEL.
*TAB ON PANEL BONDER.(PRE+MAIN)
適用於PDP 製程ACF 貼付及TAB 與PANEL 之壓合.(並含REPAIR功能.) *ACF貼附機 全自動ACF貼附機 FULL CUT,HALF CUT,本壓,FPC焊接等功能. 可依客戶需求增加功能.
|
| |
**COF/COB 製程之相關自動化設備.
*ACF ON FILM, ON BOARD.(ATTACH)
*CHIP(IC) ON FILM,ON BOARD.(BONDER)*COF / COB /MD AUTO & SEMI AUTO MACHINE
|
|
|
|
|
