Sheet Resistance Measurement阻值量測

Metal Film thickness measurement金屬薄膜厚度量測

Resistivity Measurement電阻率量測

 1.自動決定量測範圍 2.Dual Configuration消除因探針頭與量測面接觸之位置誤差 3.高throughput 4.提供軟體針壓測試，最佳化下針條件，同時避免薄片易破裂 5.內建公式，可直接量厚度 6.溫度補償 7.提供針頭自動 清潔conditioning 功能 8.具雙針頭切換使用功能 9.體積小，穩定性高  10. 與機台結合的整合性Wafer Handler