n電鍍層膜厚均勻一致，孔洞內皆可鍍著，省去後續研磨加工。
電鍍層附著性強、硬度高、耐磨耗、抗蝕性佳、可焊接。

  鍍層硬度為HV500度(HRC50)，如經過再處理則鍍層硬度可達HV1000度(HRC70)，取代硬鉻。

  n可鍍著於鋼鐵、銅、鋁、不銹鋼、鋳鐵、粉末冶金...等各類金屬工作物體表面。