晶圓厚度、彎曲度量測機

適用於各式晶圓，無論形狀、材質的厚度、彎曲度量測

自動化光學非接觸式量測，快速容易量出晶圓的厚度(Thickness)、彎曲度(Bowl)、翹曲度(Warp)、平坦度(Flatness)等

• 矽(Silicon)晶圓: 圓形、方形
• III-V族晶圓: GaAs、Ge、InP、GaN...。
• 特殊晶圓: 藍寶石Sapphire、石英Quartz、玻璃Glass、SiC、SOI...
• Stacks of wafers。
• Wafer on Sawfame。
• Taped wafer and mounted wafer
• Solar Grade Wafer