修補電路耗材

無氧銅扁平線採用與電路板銅箔同性能的無氧扁平線採用英國原材滾壓成形. 外鍍金

銅滾壓成形. 外鍍錫或金抗氧化. 修補後阻抗與原抗氧化. Kovar 是傳統修補電路板線材. 電阻值比無

電路最接近, 測試結果比鎳鐵合金(KOVAR)低一氧銅高2-3倍. 不宜用於內層板修理.

半. 銅熔點比KOVAR線材低, 焊接處原電路熔斷

比率低得多; 因此可靠度亦比KOVAR 高. 自1985 銲頭提供銅合金及鉬質銲頭. 用鍍鍚無氧銅線

年起日本, 韓國, 歐美, 台灣及香港業界己廣泛採必須用鉬質銲頭. Kovar線過去多用銅質銲頭.

用. 鍍金無氧銅線因不染污焊頭, 焊接效果比鍍鉬質銲頭用於Kovar線效果也不錯, 耐用性也高

錫線材穩定得多

無氧銅Kovar Fe54/Ni29/Co17

電阻性1.69 微歐姆公分電阻性48.9 微歐姆公分

溫度系數0.0043 /C 溫度系數0.0037 /C

密度8.96 g/cc 密度8.4 g/cc

材料持性滾壓/無退火材料持性滾壓/無退火

鍍層5-10 微吋金或30微吋鍚鍍層20 微吋金或純銅

線寬(mil) 線厚(mil) 無氧銅KOVAR 線寬(mil) 線厚(mil) 無氧銅KOVAR

2.0+/-0.3 1.0+/-0.15 金或錫或純銅7.0+/-0.5 2.0+/-0.15 金或錫金

3.0+/-0.3 1.0+/-0.15 金或錫或純銅8.0+/-0.5 1.5+/-0.15 金或錫

3.0+/-0.3 1.5+/-0.15 金或錫或純銅8.0+/-0.5 2.0+/-0.2 金或錫金

4.0+/-0.3 1.0+/-0.15 金或錫或純銅8.0+/-0.5 3.0+/-0.2 金或錫

4.0+/-0.3 1.5+/-0.15 金或錫或純銅10.0+/-0.5 1.5+/-0.15 金或錫

4.0+/-0.3 2.0+/-0.2 金或錫或純銅10.0+/-0.5 2.0+/-0.2 金或錫金

5.0+/-0.5 1.0+/-0.15 金或錫金10.0+/-0.5 3.0+/-0.2 金或錫

5.0+/-0.5 1.5+/-0.15 金或錫金12.0+/-0.6 2.0+/-0.2 金或錫

5.0+/-0.5 2.0+/-0.2 金或錫金12.0+/-0.6 3.0+/-0.2 金或錫

6.0+/-0.5 1.0+/-0.15 金或錫15.0+/-1.0 2.0+/-0.2 金或錫

6.0+/-0.5 1.5+/-0.15 金或錫金15.0+/-1.0 3.0+/-0.2 金或錫

6.0+/-0.5 2.0+/-0.2 金或錫金20.0+/-1.0 2.0+/-0.2 金或錫

7.0+/-0.5 1.5+/-0.15 金或錫20.0+/-1.0 3.0+/-0.2 金或錫