石英晶片

由於高科技產業均往高功能、小型化發展的趨勢，如行動電話、PDA、無線通信、GPS、衛星導航等產品，石英元件係以上述產品所使用之必要電子零件，故產品的需求正逐漸增加而且供不應求。目前市場質與量的需求均有大幅的提昇，也趨向是更加小型化，大需求量及規格要求更加嚴格。晶越科技核心優勢除石英晶片生產線相當完整且技術領先同業外，並能及時生產行動通訊產品所需的高科技石英晶片元件，以供應國內通訊產品之高需求量。

LTCC( Low temperature co-fired capacitor)

近年來LED的市場隨運用層次的增加，不但照明尺寸逐步加大且需求量成長迅速，在使用功率上也由低功率的LED產品逐漸邁向高功率LED產品發展。然此的發展過程中，出現了一些原來產品使用技術瓶頸；如：傳導、散熱及耐熱...等相關衍生之問題。不但消耗過多能源，更因產品內部製造過多的熱能將造成產品的使用壽命縮減，更牽動產業界朝更大尺寸發展的速度。

但隨著科技材料的進步，上述的問題已開始可突破－即LED精密陶瓷基板之上市。該材料綜合高溫共燒多層陶瓷技術和厚膜封裝技術的特點，提供高密度、高可靠性、高性能及低成本的封裝。引人注目的特性是能夠使用良導體做佈線，並使用介電常數較低的陶瓷，來減小電路損耗和信號傳輸延遲。LED精密陶瓷基板所擁有高頻特性、熱傳導性、熱膨脹係數、成本低及製作周期短的特點可完全滿足寬頻無線通訊與高積集性半導體產品的要求。