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謄騏國際股份有限公司

AlN氮化鋁

AlN氮化鋁
產品介紹

 AlN氮化鋁使用方法與原理如后:

•一、99%以上氮化鋁粉為原料,因氮化鋁乾壓產品導熱高,電性能優良,熱膨脹系數與硅接近,且無毒。

•二、可廣泛用於各種大功率晶體管模板,高頻設備基板,晶裝管散熱板,半導體激光、發光二極管用固定基板,混合模塊,點火模塊,IC套裝,熱模塊基板,半導體生產設備用部件,以及高功率用途電路板,LED封裝用散熱板等環境使用。

產品特色

 

性能內容Property content

性能指標Property index

體積密度(kg/m3)Density

3.26

吸水率(%)Water absorption(%)

0

線膨脹係數[RT-500](10-6mm/)

Linear expansion coefficient

4.4

體積電阻率(Ω.cm) Bulk resistivity

1014

介電常數[1MHz] Dielectric constant

9

介質損耗[1MHz] Dissipation factor

3×10-4

抗電強度(KV/mm)Dielectric strength

15

抗彎強度(MPa)Flexural strength

330

熱導率[20](W/mk) There conductivity

170

表面粗糙度Ra(μm) Surface finish Ra

0.25~0.5

翹曲度 (~/25長度)Camber

0.05

Size

L<300,W<120,T0.2~1.2mm

Standard size

1oommx100mmxt0.635mm

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