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金將機械股份有限公司
 
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平面精磨機(1)
雙面精磨機(1)
研磨代工(1)
多刃切割機(1)



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平面精磨機 [2008-03-31]
磨盤外徑 380m/m 最大工作物直徑 132m/m 最小工作物厚度 0.20m/m 表面精度 0.2-0.5u 盤面轉速 10-90R.P.M. 主軸馬力(HP) 1HP無段變速 幫浦馬力(HP) 1/8HP 自動控制器(分) 60min 淨重(NW) 150Kgs 尺寸(長x寬x高) 800x750x750m/m 標準附件 依...
 
雙鏡面精磨器 [2008-03-31]
上磨盤尺寸 Ø223xØ77xt15m/m 下磨盤尺寸 Ø223xØ77xt20m/m 最大加工物直徑 Ø70 最小加工物厚度 0.07m/m 載物板尺寸 M=2、Z=50PCD=Ø100 載物板數量 4個 主電動機(D.C) 220V、1/4HP 機械淨重(NW) 140Kgs ...
 
多刃切割機 [2008-03-31]
最大加工物 170X150X80m/m 驅動電動機 220V、5HP 鋸架切送方式 無段變速0-140回/分 切削加重方式 氣壓加重式/槓桿式 鋸架行程 80-160m/m、10段 滑動床面 山平型、循環潤滑方式 研磨材泵浦 220V、1/4HP、4P 研磨材桶容量 30L 尺寸(長x寬x高) 2000X720X1000m/m 機械重量...
 
研磨代工 [2008-03-31]
半導體、電子零件、光學晶片及其他各種機件、金屬或非金屬材料均可加工拋光鏡面。 1.研磨後平坦度可達0.3μm。 2.表面粗糙度Ra0.01μm。 3.適用於各種材質,金屬、非金屬、磁性或非磁性,均可加工。 4.可研磨薄且易碎之工作,而不會產生變形的情況。 5.慢速啟動慢速停止,可排除啟動機械時工作物產生脆裂。 6.單双平面研磨可達高平行及高平坦之鏡面加工要求。 7.適用電子產業、光電產業、石英、矽...
 
         
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