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金將機械股份有限公司
 
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研磨代工:
   
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研磨代工 [2008-03-31]
半導體、電子零件、光學晶片及其他各種機件、金屬或非金屬材料均可加工拋光鏡面。 1.研磨後平坦度可達0.3μm。 2.表面粗糙度Ra0.01μm。 3.適用於各種材質,金屬、非金屬、磁性或非磁性,均可加工。 4.可研磨薄且易碎之工作,而不會產生變形的情況。 5.慢速啟動慢速停止,可排除啟動機械時工作物產生脆裂。 6.單双平面研磨可達高平行及高平坦之鏡面加工要求。 7.適用電子產業、光電產業、石英、矽...
 
         
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