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旭丞光電股份有限公司
 
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玻璃技術加工(1)
雷射晶圓切割(2)


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玻璃技術加工 [2008-03-21]
光學玻璃基板之使用在近幾年因平面顯示器之發展有顯著的提升，另外由於玻璃本身的一些良好性質使得其作為封裝用基板的應用也日亦普遍，加上一些消費性產品使用玻璃之比例一直相當的高，因此如何適當的加工玻璃基板以符合各種應用之需求也變成一個相當重要的課題。 但很不幸的，由於玻璃本身的材料特性，使得玻璃加工的選擇性一直被嚴重的限制住。本公司專精於固態紫外光雷射之技術發展，歷經四年的研發，已成功的發展出一套完整的玻璃加工技術，可應用在玻璃之微鑽孔、晶粒切割、外形切割、圖案雕刻、表面微溝槽製作等等。歡迎各...
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雷射晶圓切割 [2008-03-21]
晶粒的切割一直半導體業界非常重要的製程，晶粒歷經繁複的 製程後，如果在晶粒分離的階段無法維持高良率或因晶粒分離方法 影響晶粒原有的特性，亦或切割的速度過慢造成成本過高，對整個 晶粒的生產會造成相當嚴重的影響。 　 　　傳統晶粒的切割(DicingSaw,DiamondScribe...)已算是相當成熟 的技術，但隨著晶粒尺寸的縮小，一些新的基板的採用，以及複合 材料堆疊的製程設計，使得傳統的切割技術已經遭遇到許多瓶頸。 再者，如一些微機電（MEMS）的晶片因...
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雷射軟性電路板切割 [2008-03-21]
本公司UV雷射應用在軟板、軟硬結合板、PIFilm等之外形切割上，可 達高切割速度及高精度（<30um）的目標，如能以高效率高精度切割對於 產品研發、改良以及搶得商場先機，皆能取得極大的優勢。且在製作樣品 上，所需成本以及時間遠低於採用模具沖壓以及人工切割。 　　欲進一步了解軟、硬板切割等技術與內容，請與我們連絡。 　 FPC軟板外型切割 FlexCircuitRouting Greenlight...
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