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旭丞光電股份有限公司
 
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雷射晶圓切割(2)


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  產品介紹
 

雷射晶圓切割:
   
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雷射晶圓切割 [2008-03-21]
晶粒的切割一直半導體業界非常重要的製程，晶粒歷經繁複的 製程後，如果在晶粒分離的階段無法維持高良率或因晶粒分離方法 影響晶粒原有的特性，亦或切割的速度過慢造成成本過高，對整個 晶粒的生產會造成相當嚴重的影響。 　 　　傳統晶粒的切割(DicingSaw,DiamondScribe...)已算是相當成熟 的技術，但隨著晶粒尺寸的縮小，一些新的基板的採用，以及複合 材料堆疊的製程設計，使得傳統的切割技術已經遭遇到許多瓶頸。 再者，如一些微機電（MEMS）的晶片因...
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雷射軟性電路板切割 [2008-03-21]
本公司UV雷射應用在軟板、軟硬結合板、PIFilm等之外形切割上，可 達高切割速度及高精度（<30um）的目標，如能以高效率高精度切割對於 產品研發、改良以及搶得商場先機，皆能取得極大的優勢。且在製作樣品 上，所需成本以及時間遠低於採用模具沖壓以及人工切割。 　　欲進一步了解軟、硬板切割等技術與內容，請與我們連絡。 　 FPC軟板外型切割 FlexCircuitRouting Greenlight...
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