肥特補科技於1997年成立於台灣桃園縣楊梅鎮.創業初期參與中山科學研究院之基礎材料技術轉移專案而開啟國內首家自行研發調配半導體封裝用導電銀膠及非導電膠之封裝材料製造商.現今量產供應特用化學品如..,導電銀膠,絕緣膠,密封膠,高散熱膠及碳膠,太陽能光電板用銀膠及鋁膠等,..充分滿足,半導體暨IC封裝業,發光二極體(LED)光電業,太陽能光電板工業,光碟片工業..,等之基礎封裝材料.
本公司研發團隊於1999年成功研製出,微波干擾對策用之微波吸波材料來供應商用衛星接收器及衛星通訊產業.同時延伸發展出EMI CHAMBER用之角錐吸波體.